| سال معرفی |
۲۰۱۹ |
۲۰۲۳ |
۲۰۲۵ (نمونه اولیه) |
| نسل فناوری |
نسل دوم (بهبودیافته) |
نسل سوم (بهبودیافته) |
نسل چهارم |
| حداکثر پهنای باند (Per Pin) |
۳.۲ گیگابیت بر ثانیه (Gbps) |
تا ۹.۸ گیگابیت بر ثانیه (Gbps) |
بیش از ۱۰ گیگابیت بر ثانیه (تخمینی) |
| رابط باس (Bus Interface) |
۱۰۲۴ بیت |
۱۰۲۴ بیت |
۲۰۴۸ بیت |
| پهنای باند کل (Per Stack) |
۴۱۰ گیگابایت بر ثانیه (GB/s) |
۱.۲۲۵ ترابایت بر ثانیه (TB/s) |
بیش از ۱.۵ ترابایت بر ثانیه (TB/s) (تخمینی) |
| حداکثر ظرفیت (Per Stack) |
۱۶ گیگابایت (GB) با ۸ پشته |
۳۶ گیگابایت (GB) با ۱۲ پشته |
تا ۶۴ گیگابایت (GB) با ۱۶ پشته (پیشبینی شده) |
| فرآیند ساخت |
نامشخص (احتمالاً کلاس 1y/1z) |
مبتنی بر 1a (نسل چهارم ۱۰ نانومتری) |
مبتنی بر 1c (نسل ششم ۱۰ نانومتری) |
| کاربرد اصلی |
سرورهای HPC، نسل قبلی AI |
شتابدهندههای فعلی AI (Nvidia Blackwell) |
شتابدهندههای نسل آینده AI (Nvidia Rubin) |